力成竹科廠即將舉行動土典禮　股價卻連2日挫低 - 工程師

記憶體封測大廠力成科技（6239）積極布局高階封裝技術，大舉投資的竹科三廠即將於25

日上午舉行動土典禮，這也是力成科技睽違已久的對外公開大型活動。不過，在外資連續

2日明顯調節持股衝擊下，股價卻連續2天收長黑K，上周五收盤來到波段低點82.9元的價

位。



力成8月合併營收新台幣62.01億元，再創歷年單月新高，法人預估第3季業績可續創單季

新高，累計今年前8月力成合併營收454.5億元，較去年同期373.43億元成長21.71%，同業

改寫新高水準。



為了擴大高階封裝的市場版圖，力成近年來積極展開布局與投資，也將斥資數十億元打造

竹科三廠，預計9月25日舉行動土典禮，董事長蔡篤恭、總經理洪嘉鍮等將連袂出席，預

料屆時市場將關注未來力成的營運策略。



近來記憶體市況出現雜音，跌價與減產聲浪不斷，力成價格跟著回弱，對於封測廠的接單

來說，記憶體價跌漲跌對於營運影響不大，最重要的還是封裝數量以及測試的時間長短，

目前看來，DRAM明年的位元成長率可望達到20%，NAND Flash位元成長率可望更高，尤其

東芝記憶體與威騰合作的6號晶圓廠正式啟用，將持續為力成注入成長動能。



不過市場擔心，美中貿易大戰，美光是否會降低西安廠的產出，進一步影響到力成的接單

狀況。（楊喻斐／台北報導）



新聞來源: https://goo.gl/NRYP9M

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